『電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発』
『電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発』
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第6章「電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術」にて、
FlowDesignerを用いた熱設計・熱対策における逆解析技術について掲載されました。 様々な冷却技術や熱対策の適応事例が紹介される中、 「設計案の問題点や改善点を"素早く"ビジュアル化できる」FlowDesignerの 逆解析技術について、熱設計問題への適応例と共に紹介しています。 ノンパラメトリック逆解析の原理、自動最適化、最新の熱対策技術についても 詳しく紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 技術情報協会HPはこちら |
| 「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」 | |
内容のご紹介
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「第6章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
P.348〜359
記事は11ページにわたって掲載されています。是非本書をご覧ください。
電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
出版社：技術情報協会
A4判／676頁
価格：\88,000（税込）
※画像提供：技術情報協会
